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产品介绍

        PF-300T 是拓？萍家丫嗄瓴祷橹さ某墒 PECVD 设备，宽泛用于芯片造作和先进封装。产品工艺覆盖通用介质层（氧化硅、氮化硅、TEOS）、高刻蚀选择迸撞掩膜 ACHM、ADC-I 刻蚀反对层、低及超低介电 Lok-I 和 Lok-Ⅱ 等全品类介质薄膜，贯通芯片造程中绝缘、阻隔、掩膜等全链条沉积环节，以成熟靠得住的设备机能和工艺覆盖能力，满足客户多种技术节点需要。

产品特点
        - 十余年产业化优势
        - 覆盖全品类介质薄膜沉积
        - 支持1~3路液态源矫捷配置，实现多种工艺
        - 具备 TSV 所需低温（<200℃）TEOS SiO2工艺
        - 通过 S2 安全认证和 F47 尺度检验