LETOU乐投

产品介绍

Hesper 产品是 HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)12英寸高机能薄膜沉积设备。 该设备重要用于 STI、PMD、ILD 和 IMD 等各类沟路介质填充

，其工艺宽泛用于逻辑芯片及存储器芯片造程。Hesper 系列产品选取LETOU乐投六边形平台(TS-300S)

，可搭配5个反映腔

，拥有高产能、高填充成效和低颗粒度蹬着势

，可满足芯片造程中多种技术节点要求。

产品特点
-六边形的高产能平台
-可搭配多个反映腔

，实现产能的优化配置
-可沉积高质量的SiO? 和 FSG 薄膜
-颗粒度阐发优异
-沉积和刻蚀速度可控可调
-S2安全认证和F47尺度检验