展会期间
，LETOU乐投展台人流如织
，空气热烈。来自集成电路产业链高低游的企业代表、行业专家与客户纷纷光临
，与现场技术团队就技术趋向及利用挑战等话题进行了宽泛而深刻的沟通。

        >大咖开讲
，洞见行业趋向

        大会主论坛上
，拓？萍级鲁ぢ拦馊┦渴苎浞⒘颂馕《先进ALD和键合设备推动集成电路向多维创新发展》的演讲
，深刻分解了原子级造作和键合等先进集成技术对推动先进封装和下一代半导体造作发展的重要性与执行蹊径。他强调
，拓？萍荚谟泄丶际跎洗葱虏恍
，将来将持续高强度研发投入
，与业界合作推动集成电路前路和后路技术创新发展。

        吕光泉博士还受邀参与了“半导体造作与设备及主题部件董事长论坛”
，在圆桌会商环节萦绕半导体设备的发展机缘与各企业翘楚发展了深刻互换。

        在“半导体设备与主题部件配套新进展论坛”上
，拓？萍糀LD 事业部总经理陈新益博士分享了《先进造程中的超薄薄膜技术及利用》的主题汇报
，系统介绍了我司在超薄薄膜沉积领域的技术突破及其在先进逻辑和存储造程中的关键利用
，展示了LETOU乐投在前沿技术领域的扎实堆集。

        >技术分享
，传递前沿干货

        展会期间
，拓？萍荚谡刮幌殖」步形宄〖际醴窒砘疃。公司多位资深技术专家轮流上阵
，萦绕薄膜沉积、三维集成等热点领域
，带来了多场内容充实的前沿技术解说。每场活动都吸引了大量专业听多
，现场人潮澎湃
，互换互动踊跃
，成为展区一路亮丽的景致线。

        >持续创新
，助力产业前行

        通过这次CSEAC展会
，拓？萍既嬲故玖似湓诒∧こ粱叭傻雀叨税氲继迳璞噶煊虻难蟹⒊删陀肓坎盗。面对全球半导体产业的急剧发展与刷新
，拓？萍级灾乓约际鹾筒反葱虑滴穹⒄
，通过持续加大研发投入
，维持产品主题竞争力
，凭借已有的技术、人才、经验及售后服务蹬着势
， 推动集成电路产业高质量发展。